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产品用途：适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理，应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。产品型号MXQ1700-50加热区尺寸500 * 400 * 400极限温度1700℃工作温度≤1600℃炉膛容积80 L加热温区数1表面温度< 60℃控温精度±1℃设备功率25 KW工作电压三相380V正负压力工作真空度≥ -0.05MPa；工作压力≤ 0.05MPa可充气氛氮气，氧气和氩气及其它惰性气体(带有自动泄压功能)开门方式侧开式，自左向右壳体结构双层，壳体间风扇制冷，可使炉体表面快速降温。节能效果★ 保温时仅需40%功率 [详细介绍]
