产品用途：适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理，应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。

产品型号

MXQ1700-50

加热区尺寸

500 * 400 * 400

极限温度

1700℃

工作温度

≤1600℃

炉膛容积

80 L

加热温区数

1

表面温度

< 60℃

控温精度

±1℃

设备功率

25 KW

工作电压

三相380V

正负压力

工作真空度≥ -0.05MPa；工作压力≤ 0.05MPa

可充气氛

氮气，氧气和氩气及其它惰性气体(带有自动泄压功能)

开门方式

侧开式，自左向右

壳体结构

双层，壳体间风扇制冷，可使炉体表面快速降温。

节能效果

★ 保温时仅需40%功率